ARM将推出系列最新处理器优化包解决方案_欧冠买球官网

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欧冠买球官网_ARM今天宣布,以台湾集成电路生产股份有限公司(以下简称:台积电)的40 ~ 28纳米工艺为对象,大幅扩大了用作一系列ARMCortex处理器的新型处理器优化包(POP)解决方案。今后,Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9和Cortex-A15处理器核心的至少9个最新处理器优化包将上市。处理器优化软件包是ARM整体实施战略的重要组成部分,可帮助ARM合作伙伴克服功耗、性能和领域优化等方面的允许,快速完成单核、双核和四核构建。此外,该解决方案有助于降低基于Cortex处理器的系统级芯片(SoC)的研发风险和延长产品上市时间,欧冠买球官网合作伙伴最多可在6周后开发具有竞争力的产品。

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在28纳米移动高性能(HPM)和28纳米HP(高性能)高级设备流程领域,ARM发布了Cortex-A9处理器优化包和最近针对Cortex-A7和Cortex-A15处理器的处理器优化包。Cortex-A7和Cortex-A15核心是ARMbig。LITTLE提供节能处理器解决方案,因此这两个内核提供的新处理器优化包为big。

确保构建LITTLE的原始解决方案。首次获得ARM许可,台积电28纳米HPM工艺Cortex-A15处理器优化封装的第一个芯片将在数月内生产。ARM现有的Cortex-A5和Cortex-A9处理器优化包将在40纳米低功耗(LP)工艺中随着Cortex-A7处理器优化包的销售而扩展。

此外,ARM与对抗技术不一致,最近还销售了反对40纳米LP高速工艺的各种新型处理器优化包,以充分利用ARM处理器优化包的构建优势。ARM包含在为台积电40纳米LP工艺销售的Cortex-A5(1.0GHz)和Cortex-A9(1.4GHz)处理器优化包中,ARM合作伙伴将其应用于智能电视、机顶盒、移动计算和智能手机等设备的生产芯片上。

台积电研发副总裁侯永清(Hou Yongqing)表示,ARM在尖端设备技术上与台积电公司密切合作,确保了40 ~ 28纳米工艺技术的成熟期和丰富的ARM核心优化解决方案产品路线图。因此,开发的处理器优化有助于加速ARM系统级芯片(SoC)的设计和生产。ARM处理器优化包(POP)还包括构建ARM核心优化的三个核心组件。

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首先是专门为ARM内核和进程技术构建的Artisan物理IP逻辑库和L1内存库。这个物理IP是ARM处理器和物理IP两个部门密切合作并经过反复实验的个性化开发结果。

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二是综合基准测试报告,记录了构建ARM内核所需的明确条件和结果。最后,《处理器优化包(POP)用户指南》详细说明了获得每个结果需要执行的每种方法,从而使最终客户能够更慢地获得相同的结果。

SimonSegars,副总裁兼处理器部门和物理IP部门总经理simonsegars表示,单处理器优化包可以应用于低功耗移动、网络或企业应用,在优化性能和电源效率方面为ARMSoC合作伙伴提供了更好的灵活性和更低的设计风险。现在和未来,只有ARM才能获得构建解决方案路线图的原始处理器优化包,这些解决方案可以与ARM处理器开发过程进行理解和紧密集成。_欧冠买球官网。

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